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なぜ、効率が良いのですか?IH加熱であるため、急速昇温が可能であり、待機時電力が低い。 局所加熱技術により、対象箇所のみを加熱できる。 高周波IHにより加熱対象物の表面のみを加熱する。 以上より、加熱に不要なエネルギーが少ないため高効率で加熱が可能です
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CPUへの磁束の影響はないとの事ですが、トランスやチョークコイルといった磁束で機能する部品に対しての影響はありますか?半導体への影響がないことは、結論付けております。 トランスは比較的に大きい為、ヘッドの下になることは考えにくいですが、SMDチョークなどはヘッドコアの真下に配置したする場合は検証が必要になります。
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なぜ安全なのか?装置の温度が低いことから安全といえます。 IH加熱は、加熱対象物自体が発熱する方式となります。そのため、装置側の温度は、最大100℃程度と低くなります。また、加熱時のみ出力するため、はんだ付け後は冷却され、数秒以内に60℃以下に低下します。 また、電磁波については、国際ガイドラインに従って電磁波を抑制しており、従来にはない、より安全なはんだ付け環境の提供を実現いたします。
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なぜはんだボールの発生を抑えられるのか?はんだボールの原因は、主にはんだ内部溶剤の過加熱による突沸が原因ですが、IH加熱では、250℃~300℃の範囲でのはんだ付けが可能であり溶剤の突沸を抑えることができます。ハイスピードカメラで撮影した動画がございますので、動画ページをご確認ください。
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他工法と比較した場合の優位点を教えて下さい。非接触による品質向上及び品質安定化。磁気集中IH加熱によるタクトタイム短縮。メンナンス時間短縮による設備稼働率向上等が挙げられます。
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誘導加熱の原理を教えてください。金属内を磁束が通過する際、磁束の周囲に磁束を阻止する方向の渦電流が発生します。 その渦電流により対象物が発熱します。 弊社は磁束をコントロールすることにより、局所的に効率よく加熱することができます。
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狭ピッチ端子の場合、対象のはんだ付けポイントと一緒に隣接するはんだ付けポイント(ランド)も加熱してしまいますか?どの程度狭ピッチであるか、熱容量や材質によりますが、銅系の端子であれば1mmピッチでも周辺と十分な温度差をつけてはんだ付け可能です。
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装置寿命の実績は?はんだローラを1回/1年程度交換いただくことで、装置寿命は10年を見込んでおります。
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引きはんだ用にヘッドを水平移動可能ですか?可能です。 実際に引きはんだではんだづけを行った動画がございます。 動画ページをご覧ください。
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1プログラム内のステップ数は幾つ持てますか?290ポイントとなります。
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1プログラムのステップ数で足りない場合、2つ目のプログラムへ連続して移行する事は可能ですか?290ポイントx20プログラム=5800ポイント以上連続ではんだ付け可能となります。
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基板の反りに対する補正機能はありますか?オプションでヘッドと基板までの距離を測る機能を準備しています。基板の反りがある場合も安定したはんだ付けが可能です。
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ヘッドへもフラックス・はんだが飛散しますが、ヘッドのクリーニング機構はありますか?自動清掃オプションがございます。
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自動清掃機ありの場合は、どの様な方式ですか?ブラシでヘッドに付着したフラックスを絡めとる方式となります。 ブラシ式ではありますが、削り取る方式ではないため、磁気集中ヘッドは摩耗しません。
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磁気集中ヘッドの種類と特徴を教えてください。ヘッドコア種類は標準、先細、先太、極太、片寄の6種類があります。 これらを2セット使用するツインヘッドコアも準備しています。 詳細はお問合せください。
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プログラム数は幾つ持てますか?100種類まで本体に登録可能です。 書き出し、書き込みも可能です。
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磁界の人体への影響は?ペースメーカーの方への影響は?生産設備の場合、国際規格のICNIRPにより、人体に影響のない磁束密度を2uT以下と定められております。弊社IH装置では、磁気集中部より250mm離れることで磁束密度は2uT以下となることから、必要な安全機構を設けることで人体への影響はないと判断しております。 ペースメーカー使用されている方についても、上記ICNIRPにのっとってペースメーカがつくられておりますので、250mm以上確保いただければ安全にご使用いただけます。
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日常点検/メンテナンス内容を教えてください。磁気集中ヘッドに付着したフラックスの清掃と、IHチェッカーによる加熱強度点検を推奨しております。
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ヘッド先端内であれば、端子がX、Yへずれても問題ないのでしょうか?X、Yへのズレは±300μm程で調整することができます。Zへのずれについては±100μm程になります。調整が厳しい場合は高さ補正のオプションにて十分安定に使用することが可能です。.
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使用するにあたり申請する必要はありますか?設置場所の最寄りの総合通信局に申請が必要です。申請期間は約1ヶ月です。
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はんだ条件だしの手順を教えてください。条件だしは、わずか3STEPでできます。調整感覚をつかみやすく安定したはんだ条件出しが可能です。 ①予熱IH強度と磁器集中器の位置を決めます。 ②はんだ供給のタイミング、本加熱のIH強度、後熱のIH強度を決めます。 ③同一部品・同一端子サイズで同一条件を設定し、試し打ちを行います。 基板パターンの違いによる熱容量の差が原因となるはんだ欠点個所を 見つけます。はんだ欠点のある場合、例えば予熱時間を0.5秒長めに 設定するなどの調整ではんだ供給前に基板が十分に温めます。
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購入後のサポート体制は?購入後のサポートとしてS-AHYRサービスがございます。
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メンテナンス部品は何がありますか。はんだ給線器の送りローラとはんだチューブがメンナンス部品となります。 1年に一度を目安に交換して下さい。
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はんだ付けポイント毎の熱容量によってプログラムを作成すると思いますが、ランド(銅箔)の酸化具合によってもプログラムを調整しますか?プリフラックスの表面処理基板であれば、酸化を想定した基板を提供いただき状態に合わせた条件出しを行います。IHはんだ付けでは、フラックスの揮発が少なく、フラックの効果は従来のはんだ装置と比較し期待しやすい環境です。はんだ供給回数、後熱時間の調整により赤目の少ない調整が可能です。
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加熱温度の管理方法は?オプションのIHチェッカーで、加熱温度の確認ができます。 始業点検時等にご確認頂くことで、安定した加熱強度が保証できます。
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周辺部品はどの程度離せばよい?IC・インダクタを除く部品:1mm以上 IC:2mm以上 インダクタ:インダクタンス値に応じた値。 詳細はお問合せ下さい。
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対応可能な最小ピッチは?1.27ピッチ以上のものは、はんだブリッジせずはんだ付け可能であることを確認しております。
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使用する糸はんだの指定はありますか?使用する糸はんだに指定はありません。はんだお客様が使用している糸はんだをそのまま使用できます。 はんだ径は、φ0.3~φ1.6mmまで対応しております。
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装置カスタムは可能?対応可能です。お客様のご要望に合った仕様で設備化して提供させていただきます。
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フラックス、はんだボールの飛散対策で糸はんだにスリットを入れる事は可能ですか?IHははんだコテと比較し低温ではんだ付けが可能です。そのため、ヒュームの発生も大幅に抑えられ、はんだボールの飛散を抑える調整も可能です。そのため、チューブやニードル詰まりの原因になるVカットは通常不要です。もちろんご要望あれば対応可能です。
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設備リードタイムを教えてください。標準リードタイムで4カ月となります。ご要望に合わせて調整しますので、お問い合わせください。
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