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Item List
01
加熱プロファイル調整
基板パターンや端子等、最適なプロファイルを個別に実現できます。
・IH加熱強度 : 10~100%に設定可能。(0.1秒単位)
・はんだ設定 : 送り・戻し・待ちの設定可能。(0.1秒単位)
03
おきはんだ機能
ワーク上部ではんだを溶融させ、そのはんだの球を接合部に近付け、
はんだの熱を利用してワークになじませます。
ワークへの直接的な熱影響を抑制できるため、
熱に弱いワーク(フレキ基板など)のはんだ付けに適しています。
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