【巻はんだ】銅板へのコンデンサはんだ付け_プロセスと加熱調整

IHはんだ付け装置でのワーク対応実績を紹介させていただきます。IHはんだ付けは「小さなものをより繊細に」「大きなものをより早く」を特徴としたはんだ付け方式です。応用範囲が広くお客様はんだ付け課題の解決をいたします。　　

【ケース２：銅板へのコンデンサはんだ付け】

1. 対応範囲 　S-WAVEはΦ0.3～1.5mmの端子をはんだ付けする仕様で開発を行っています。上左図は電力部等の銅板へコンデンサを直接はんだ付けするケースになります。コンデンサの端子が細い場合は銅板温めることに時間を必要とするため、太い端子のコンデンサの方がIHの加熱効率も向上し、短い時間で仕上げることができます。
   

2. はんだ付けプロセス 　予熱でコンデンサの端子を巻きはんだが溶融する温度まで上昇させます。本加熱に移行するタイミングではんだ供給を開始します。供給されたはんだも合せてＩＨ加熱していき接合部の全体温度を上げていきます。例えば、銅板が１ｍｍにもなる場合、はんだ供給を2回に分けて行います。１回目の供給により銅板を温めていきます。はんだ自身が自己発熱するＩＨの特徴がここで発揮され効率的に温まります。次第にはんだが銅板の端子挿入穴になじんでいきますので、十分はんだが濡れたタイミングで２回目のはんだを送り仕上げます。後熱は出力を若干抑えめにしますが、銅板の温度を保持するために通常より高めに設定します。このように温まりにくい箇所へのはんだ付けにも対応することができます。
   

3. 加熱調整 　上右図のイメージで設定をおこないます。上右図(下)がIH強度になります。IH強度は10～100％まで調整可能になっており。この機能を使用してIH強度１→IH強度２→IH強度３と設定することで、はんだ付け途中で温度変化させることができます。IH強度の変化を受けて、コンデンサ端子の温度は上右図(上)のような温度プロファイルになって現れます。つまり、予熱→本加熱→後熱→冷却とプロファイルを組上げることで温まりにくいワークに対しても最適なはんだ付けを行うことができます。 　温まりにくいワークにおいては加熱時間がどうしても長くなりがちですが、非接触のため、長い加熱時間でもツールを消耗させることがない点も大きなメリットです。

　　　次回は小さなワークの事例をご紹介する予定です。