【巻はんだ】丸端子のはんだ付け_プロセスと加熱調整

　IHはんだ付け装置でのワーク対応実績を紹介させていただきます。IHはんだ付けは「小さなものをより繊細に」「大きなものをより早く」を特徴としたはんだ付け方式です。応用範囲が広くお客様はんだ付け課題の解決をいたします。　　

【ケース１：プリント基板への丸端子はんだ付け】

1. 対応範囲 　S-WAVEはΦ0.3～1.5mmの端子をはんだ付けする仕様で開発を行っています。上左図は上からΦ0.3、Φ0.65、Φ1.5となります。1台の装置で細い端子と太い端子の両方をはんだ付けすることができます。
   

2. はんだ付けプロセス 　第一に予熱で丸端子を巻きはんだが溶融する温度まで上昇させ、本加熱に移行するタイミングではんだ供給を開始します。供給されたはんだも合せてＩＨ加熱していき接合部の全体温度を上げていきます。Φ1.5mmなどの時間がかかる箇所は、はんだ供給を2回に分けて仕上りを良くすることも可能です。最後に後熱をかけてフィレットを仕上げていきます。IH強度を停止した後は加熱部の熱は短時間で周辺と均一化していきますので、作業者は直ちに次の作業に取り掛かれることも、IHはんだのメリットです。
   

3. 加熱調整 　上右図のイメージで設定可能です。上右図(下)がIH強度になります。IH強度は10～100％まで調整可能になっており。この機能を使用してIH強度１→IH強度２→IH強度３と設定することで、はんだ付け途中で温度変化させることができます。IH強度の変化を受けて、丸端子の温度は上右図(上)のような温度プロファイルになって現れます。つまり、予熱→本加熱→後熱→冷却と最適なプロファイルを組上げることで最適なはんだ付けを行うことができます。

　　　いろいろなワーク対応の実績がありますので随時掲載していきます。