基板パターンや端子等、最適なプロファイルを個別に実現できます。
・IH加熱強度 : 10～100%に設定可能。(0.1秒単位)
・はんだ設定 : 送り・戻し・待ちの設定可能。(0.1秒単位)

加熱しながら磁気集中器が水平移動することで、
平角端子やパッドを均一加熱できます。

ワーク上部ではんだを溶融させ、そのはんだの球を接合部に近付け、
はんだの熱を利用してワークになじませます。
ワークへの直接的な熱影響を抑制できるため、
熱に弱いワーク(フレキ基板など)のはんだ付けに適しています。

基板の反りを検出し補正をかけるため、磁気集中器と基板の
距離が一定に保たれ、加熱特性が安定します。

加熱特性を定期的に測定することで、
異常を検出し不良品を発生させません。 (動画あり)

磁気集中器のGAP部分に付着したフラックスを自動で洗浄し、
装置のダウンタイムを最小化します。