機能紹介

はんだは温度の高いところへ移動するので、はんだがきれいに濡れ上がります。
非接触だからできる下からはんだ付けです。

下からはんだ付けできるので、部品を押さえる治具が不要です。
少量多品種の生産時段取り最短化に貢献します。

基板パターンや端子等、最適なプロファイルを個別に実現できます。
・IH加熱強度 : 10～100%に設定可能。(0.1秒単位)
・はんだ設定 : 送り・戻し・待ちの設定可能。(0.1秒単位)

基板の反りを検出し補正をかけるため、磁気集中器と基板の
距離が一定に保たれ、加熱特性が安定します。

加熱特性を定期的に測定することで、
異常を検出し不良品を発生させません。

磁気集中器のGAP部分に付着したフラックスを自動で洗浄し、
装置のダウンタイムを最小化します。