【クリームはんだ】1mm以下の微小素子はんだ付けのプロセスと過熱調整

　IHはんだ付け装置でのワーク対応実績を紹介させていただきます。IHはんだ付けは「小さなものをより繊細に」「大きなものをより早く」を特徴としたはんだ付け方式です。応用範囲が広くお客様はんだ付け課題の解決をいたします。今回は「小さなものをより繊細に」の事例になります。　　

【ケース３：１ｍｍ以下の微小素子はんだ付け】

1. 対応範囲 　 　S-WAVEは端子のはんだ付けを目的に開発されました。しかし、端子以外のワークのはんだ付けができないかというと、決してそんなことはありません。例えば上左図のように１ｍｍ以下の微小素子に細電線をはんだ付けするなんてこともできます。そのポイントはクリームはんだに適した温度プロファイルを準備することになります。これまでの技術では困難だったことです。今まで以上に美しいはんだ付けが可能です。

2. はんだ付けプロセス 　 ①微小素子に電線を配置し、適量のクリームはんだを塗布します。 ②磁器集中器により予熱を行います。予熱の目的はフラックスの活性化となります。 ③本加熱にてクリームはんだが溶融する温度まで一気に上昇させます。これによりにワークへはんだを自然に濡れ広がらせます。

3. 加熱調整 　 　IH強度を調整することにより、上右図(上)のイメージで加熱をおこないます。上右図(下)が設定されたIH強度になります。IH強度は10～100％まで調整可能になっており。この機能を使用してIH強度１→IH強度２→IH強度３と設定し、予熱１→予熱２→短時間ではんだを温めることを連続的なプロセスで行います。 ①予熱１・・・フラックス活性温度まで上昇させます。 ②予熱２・・・フラックス活性温度で保持し、活性化に必要な時間を確保します。 ③本加熱・・・クリームはんだを溶融させ、十分ワークにはんだを濡れさせます。

　今回はクリームはんだを用いた微小素子のはんだ付けをご紹介させていただきました。炉や槽を使わずに、温度プロファイルを必要な個所のみ、短時間で、安全に行えることがIHはんだ付けの強みになります。カーボンニュートラルなモノづくりを目指すお客様へも有効な手段になります。また、はんだの特性に合わせた加熱調整が可能で、ワークに合わせて供給するはんだを選択できる点も使いやすい為、ご検討いただければと思います。