第３回は周辺部品への影響についてです。磁気集中器により磁束を発生させ、加熱していることは第２回で説明したとおりです。上図のとおり、磁気集中器のギャップへ金属端子(赤色部)を挿入して加熱していきます。上図では金属端子はすでに250℃以上に加熱された状態のサーモカメラの映像になります。金属端子周辺の左側にマイコン、右側に半導体IC、電解コンデンサがあります。また、実際のプリント基板へは、金属端子手前に複数の1005サイズのコンデンサや抵抗が実装されています。上図はこれら実装済みの周辺部品が接近した状態であっても、加熱されない様子を観察したものになります。
また、赤色の金属端子の下部に配置されたプリント基板が緑～青白に予熱されている様子も確認できます。磁気集中器のギャップから磁束を漏らす構造としており、その磁束の影響によりプリント基板の予熱を実現していることを証明しています。プリント基板を予熱した熱はプリント基板内に熱伝導で広がっていき、はんだのなじみやすい環境をつくり上げています。
※上図は説明目的の為、合成された画像です。