第5回は局所でリフロー炉のような温度プロファイルを実現できることを紹介します。
IHはんだ装置は必要な場所のみを加熱できるだけでなく、必要な場所のみを期待する加熱プロファイルで温めることができる環境を提供しています。
【はんだ個所すべてを最適温度ではんだ付け】
”温まりにくい部品”であるブリッジダイオード、IGBT、カレントセンサー、”熱に弱い部品”であるナイロンコネクタをIHはんだ装置１台で実装することが出来ます。
部品毎、基板パターン配置毎に異なる熱容量に合わせ、加熱プロファイルの設定が可能です。
上右図の下グラフにあるように、電源出力電力(W)としてIH加熱強度をプログラム(青線)し、狙った個所の温度を自動制御することが出来ます。
局所をリフロー炉のように短時間加熱することができます。上右図の上グラフのようなワーク温度(赤線)を実現できます。
クリームはんだを用いて後付けの局所はんだが可能です。 これまでリフロー炉やヒートガン以外の工法ではクリームはんだを使用することは困難でした。IHはんだ装置なら容易に行えます。→詳細
上図の例では次の順序と狙いで加熱プロファイルをプログラムしています。
予備加熱 IH強度70％ではんだが溶ける温度まで昇温。
本加熱 IH強度を100%とし、はんだ投入による温度低下を防ぐ。
後熱 IH強度を30%まで低下させ、はんだ濡れ広がりとフィレット形成
このように細かく加熱プロファイルを設定できます。上左図のように熱容量や耐熱性能の異なる大小様々な部品を次々連続にはんだ付けすることが出来ます。１箇所1箇所最適な温度で高品質な仕上がりを実現することが出来ます。